金融界2025年1月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“维护膜结构”的专利，授权公告号CN 222348914 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本请求触及一种维护膜结构。该维护膜结构包含：铁架、榜首粘接组件及第二粘接组件；榜首粘接组件包含榜首维护膜，榜首维护膜粘附于铁架的表面上；第二粘接组件包含半冲切线及第二维护膜，第二维护膜经过半冲切线与榜首维护膜衔接。本请求供给的计划，可避开显现模组形成污染或许剐蹭的一起，还能防止在显现模组上留下残胶。

  天眼查资料显现，信利半导体有限公司，成立于2000年，坐落汕尾市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱49830万美元，实缴本钱49830万美元。经过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还具有行政许可372个。