图1（a）：Xiplym D-AFP的铁球冲击测试结果。即便从1.5m高处投下63.5g的铁球，受冲击后也不会破裂。木本的数据。

  日本木本公司（Kimoto）宣布开始销售耐冲击性出色的高刚性塑料材料“Xiplym”。适用于用来保护普通手机或智能手机液晶屏表面的前面板。2011年度的销售目标为3亿日元。目前，普通手机或智能手机的液晶前面板主要使用玻璃及丙烯与聚碳酸酯等树脂薄膜材料。日本的木本公司通过采用柔软且不易破裂的树脂薄膜，提高了耐冲击性，而这曾是树脂薄膜存在的问题。耐冲击性的提高是通过采用该公司作为触摸屏用硬质涂层薄膜销售的“KB膜”，并经过进一步开发新的薄膜加工技术实现的。KB膜是在聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）上涂布硬质涂料后形成的，具有不易受损的特点。此次将KB膜重叠后制成了板状。木本公司计划从4月发售最适合液晶前面板使用的防指纹型“Xiplym D-AFP”。耐冲击性方面，目前已确认从1.5m高处投下63.5g的铁球时薄膜不会破裂（图1）。除了耐冲击性之外，耐受温度及湿度变化的尺寸稳定性也十分出色。例如平均线℃）方面，丙烯类基材为1.6×10-4，而Xiplym D-AFP只有2.8×10-5。另外，将其长时间置于高温潮湿环境中的测试根据结果得出，Xiplym D-AFP的尺寸变化小于丙烯类基材（图2）。（记者：田中 直树，木崎 健太郎）图1（b）：丙烯基材的铁球冲击测试结果。从1.5m高处投下63.5g的铁球时发生破裂。木本的数据。

  图2：耐受湿度变化的平面性比较测试结果（左：Xiplym D-AFP，右：丙烯类基材）。置于温度为60℃、相对湿度为90％的环境中24小时后，又在温度为23℃、相对湿度为50％的环境中放置12小时的状态。木本的数据。

  2010年，智能手机在全球的加速普及无疑为应用处理器市场带来了新的、更强劲的增长动力。另根据Strategy Analytics最近发布的报告，在智能手机市场，集成基带式应用处理器所占的市场占有率正日益增大。该报告说明，按出货件数计算，2007年集成基带式应用处理器占全部智能手机应用处理器总发货量的28%；而到2010年上半年，这一比例已飙升至70%。 据了解，目前，市场上共有两大类应用处理器，分别代表着两种截然不同的市场定位：一种就是当前风头正劲的集成基带式应用处理器，该类处理器旨在为更广阔的市场提供极具成本竞争力的解决方案；另一种则是主要是针对高性能终端的独立式应用处理器。业内人士指出，出于提高集成度和降低功耗、控制

  2018 年2月27日，巴塞罗那——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布，华硕将在其即将推出的顶级智能手机和由骁龙移动PC平台支持的“始终连接”的PC设备中，采用完整的Qualcomm®射频前端（RFFE）从调制解调器到天线的解决方案，以及集成X20千兆级LTE调制解调器的Qualcomm®骁龙™ 845移动平台。华硕是在终端中采用Qualcomm Technologies从调制解调器到天线完整解决方案的最新领先终端制造商。通过采用Qualcomm射频前端套件，华硕将受益于系统级优化，提供支持超快数据速率所需的出色连接和长电池续航

  国外媒体周四撰文指出， 智能手机 创新并没有死去。我们即将进入 智能手机 的新时代，它可能像2007年的第一代iPhone一样，极大的改变整个 智能手机 产业。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 可以合理的假设智能手机创新已趋于平稳。在过去的若干年间，我们只看到智能手机每年进行小幅的升级。得益于Apple Pay的推动，移动支付终于开始有所作为;高通让快充成为可能;因为三星电子敢于尝试可弯曲玻璃，可弯曲显示屏进入了市场。虽然这些只是小的技术迭代，但作为整体描绘出一张远大的创新景象，我们正处于智能手机创新的风口浪尖，它们将会改变我们所了解的产业。 以下是智能手机兴旺发展的若干个领域： 手机能预料到

  * 千元以下智能手机发货量迅速增长 由于中国联通举行大规模促销活动，对于千元以下智能手机的需求强劲上升。瑞银中国电信分析师王进琎表示，10月中国联通3G净增用户可能超过250万人/月。联想A60，中兴V880，以及酷派W706都是主要的低端款型。 * 基带——近期只有联发科技和高通 在主要芯片（基带+应用处理器（AP））领域，联发科技和高通仍是主要运营商。尽管其他同行（展讯，晨星半导体等）声称在12年上半年拥有类似解决方案，但我们大家都认为要使该平台稳定将需数个季度时间。联发科技2012年（占中国智能手机产量）份额可能由2011年的约10%增至30%以上。 * 外围芯片——触摸屏芯片和内存是主要受益者 多数芯片在低端智能手机和功能手机之间

  由于同业扩大内嵌触控（in-cell），以及LTPS面板的出货，将使得触控面板与中小尺寸LCD面板市场的竞争更为激烈。 全球最大低温多晶矽（LTPS）面板厂日本显示器公司（JDI）表示，这两年为降低对苹果的依赖，也积极以LTPS面板，打入中国高端智能机供应链。 JDI是iPhone6Plus的5.5寸屏幕主力供应商，第3季或将因为供货新款iPhone屏幕，带动营收上扬。JDI称并未公布2015年会计年度（2015年4月至2016年3月）的财测预估，还在于竞争同业扩大内嵌触控面板产品的销售，加上台湾、中国大陆的LTPS新产线陆续起用，因此预估今后来自内嵌触控与LTPS的竞争将更趋激烈。 业界认为，大

  2017年1月3日，拉斯维加斯——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日在2017年国际消费电子展（CES® 2017）上，与领先的移动头戴式计算与增强现实技术和产品的开发商与制造商ODG（Osterhout Design Group）共同宣布，其R-8和R-9将成为首批发布的搭载Qualcomm®骁龙™835处理器的终端。骁龙835处理器采用10纳米FinFET制程技术，将通过突破性的性能和出色能效，支持外形小巧的下一代顶级消费类终端。R-8是ODG推出的首款消费级移动AR/VR智能眼镜，面向“尝鲜型”消费者；R-9则面向很多类型的宽

  Counterpoint最新公布了从2016年到2018年每个季度全世界智能手机的市场占有率，该数据将以市场占有率和百万为单位。 2018年第一季度分析 2018年第一季度全世界智能手机出货量为3亿6000万台，每年平均下降3%。 即便有着OPPO和Vivo这样的品牌，但是在2018年第一季度，中国智能手机市场依旧出现了下滑，同时这两个品牌也出现了下滑，这表明中国智能手机市场正在放缓。 第一季度，全球智能手机的渗透率下降到了76%。根本原因是诺基亚HMD和Reliance Jio等品牌的功能手机出现了缓慢的增长。 来源：Counterpoint Research Market Monitor 从上图中，我们也可以看到

  1月14日上午消息（刘定洲）据市场研究机构Strategy Analytics 最新发表的报告数据显示，2012年第三季度全世界智能手机处理器销售额同比增长58%，达到38亿美元。市场前五位分别是高通、三星电子、联发科、博通和ST-Ericsson。 其中联发科市场占有率增长最迅猛，第三季度出货量相比去年同期猛增10倍，市场占有率达12%。高通仍就保持龙头地位，但市场占有率从48%下降到42%。前五名的其他三家中，三星电子主要是来自苹果iPhone处理器的需求，博通则主要为三星低价Andriod智能手机供应芯片，ST-Ericsson也受益于索尼和三星的订单。 另外，德州仪器由于减少智能手机业务掉出了前五名，展讯市场占有率大幅度增长，达1.

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