3月20日，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶、湖北芯陶静电卡盘项目联合投产典礼在武汉经开区举办。

　　当天上午，跟着发动按钮按下，两大项目同步宣告投产，标志着鼎龙股份在半导体中心资料范畴、湖北芯陶在半导体要害零部件范畴别离完成要害打破，为半导体供给链的多元化与安稳性注入“湖北力气”。

　　现场，鼎龙股份总裁朱顺全介绍，此次投产的两个项目都是半导体工业链上长时间被“卡脖子”的环节，也都是鼎龙从十多年前就开端静静布局的范畴，这两个项目的联合投产，标志着鼎龙打破要害资料与芯陶打破中心部件两大技能壁垒，处理的不只是单一产品的国产化问题，也为国内晶圆厂供给了一种更安全、更安稳的供给链挑选。

　　当时，全球半导体工业正阅历深入革新，供给链的安全性与自主可控才能成为各国重视的焦点。高端晶圆光刻胶作为半导体光刻工艺的中心资料，静电卡盘作为刻蚀与薄膜堆积设备的中心部件，长时间被海外巨子独占，是国内半导体工业链最为单薄的环节之一。

　　极目新闻记者从投产典礼现场得悉，鼎龙股份此次投产的年产300吨高端晶圆光刻胶项目，聚集ArF/KrF高端晶圆光刻胶，产品掩盖国内晶圆厂全制程技能节点，大范围的应用于高端存储（3D NAND, DRAM）和高性能逻辑器材，可满意逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。该项目坐落潜江市，总投资约8.04亿元，建筑面积近1.2万平方米。鼎龙现已建造超30条光刻胶配方生产线及配套原资料组成纯化渠道，完成从单体、光酸、树脂等中心质料到制品光刻胶的全链条自主制作。

　　同步落地投产的湖北芯陶静电卡盘项目，其产品适配7nm及以下先进制程。该项目坐落武汉经开综保区，总投资超10亿元，方案年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗，年产值超10亿元。据悉，湖北芯陶不只是国内可拆解修理TEL RK6/7系列、LAM 054系列等高端静电卡盘的企业，更成功自主研制与机台通讯协议，使国产卡盘可被世界干流机台无缝辨认，144区/150区精准控温技能到达先进水平。

　　鼎龙股份董事长朱双全表明，本次投产的两个项目，标志着鼎龙在半导体中心资料与芯陶在中心部件范畴正式迈入规模化量产、市场化供给的新阶段，这种“底层质料自主+终端产品可控”的形式，不只破解了高端光刻胶的工业化难题，也联动生态同伴完成静电卡盘中心技能打破，更构建起抵挡供给链危险的“护城河”。